ASTM F 1530-1994 用自动无触点扫描法测量硅片平整度、厚度和厚度变化的标准试验方法

作者:标准资料网 时间:2024-05-14 04:49:56  浏览:9375   来源:标准资料网

【英文标准名称】:StandardTestMethodforMeasuringFlatness,Thickness,andThicknessVariationonSiliconWafersbyAutomatedNoncontactScanning
【原文标准名称】:用自动无触点扫描法测量硅片平整度、厚度和厚度变化的标准试验方法
【标准号】:ASTMF1530-1994
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:1994
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:平整度;半导体;探测法;试验;厚度;硅晶片;大晶片;自动无触点扫描;无损检验NDE;无触点技术;硅半导体;切片;厚度变化
【英文主题词】:byautomatednoncontactscanning;noncontacttechnique;siliconsemiconductors;siliconwafers;slices;thicknessvariation;nondestructiveevaluationnde;test;semiconductors;thickness;probemethods;wafers;
【摘要】:
【中国标准分类号】:H83
【国际标准分类号】:31_200
【页数】:
【正文语种】:英语