ISO 17697-2003 鞋靴.鞋帮、鞋衬和内垫的试验方法.缝口强度

作者:标准资料网时间:2024-05-11 16:56:25 浏览:8479 来源:标准资料网

【英文标准名称】:Footwear-Testmethodsforuppers,liningandinsocks-Seamstrength
【原文标准名称】:鞋靴.鞋帮、鞋衬和内垫的试验方法.缝口强度
【标准号】:ISO17697-2003
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2003-10
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际标准化组织(IX-ISO)
【起草单位】:ISO/TC216
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:鞋底;皮革制品;鞋靴;鞋;连接强度;鞋衬;定义;适用性;制鞋;轴;材料;特性;规范(验收);试验
【英文主题词】:Definitions;Fitnessforpurpose;Footwear;Jointstrength;Leatherproducts;Linings(footwear);Materials;Properties;Shafts;Shoemanufacture;Shoes;Soles;Specification(approval);Testing
【摘要】:ThisEuropeanStandardspecifiestwotestmethodsfordeterminingtheseamstrengthofuppers,liningorinsocks,irrespectiveofthematerial,inordertoassessthesuitabilityfortheenduse.Thesemethodsare:MethodA:Needleperforations.Fordeterminingtheforcerequiredtopullarowofneedlesthroughanuppermaterial,inadirectionperpendiculartotherow.MethodB:Stitchedseams.Fordeterminingthebreakingstrengthofstitchedseamsinshoeupperandliningmaterials.Thismethodisapplicabletoseamscutfromshoesormadeuptosimulatefootwearconstructions.
【中国标准分类号】:Y78
【国际标准分类号】:61_060
【页数】:10P.;A4
【正文语种】:英语

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标准名称：	半导体集成电路4位微型机电路系列和品种
英文名称：	Families and variety of 4-bit microcomputer device for semiconductor integrated circuits
中标分类：	电子元器件与信息技术 >> 微电路 >> 半导体集成电路
替代情况：	作废;
发布部门：	国家标准局
发布日期：	1986-07-31
实施日期：	1987-08-01
首发日期：
作废日期：
起草单位：	国营八七八厂
出版日期：
页数：	47页