IEC 60068-2-83-2011 环境试验.第2-83部分:测试.测试Tf:利用焊锡膏润湿平衡法进行的表面安装装置(SMD)电子元件的焊接性试验

作者:标准资料网 时间:2024-05-20 16:16:13  浏览:8110   来源:标准资料网

【英文标准名称】:EnvironmentalTesting-Part2-83:Tests-TestTf:Solderabilitytestingofelectroniccomponentsforsurfacemountingdevices(SMD)bythewettingbalancemethodusingsolderpaste
【原文标准名称】:环境试验.第2-83部分:测试.测试Tf:利用焊锡膏润湿平衡法进行的表面安装装置(SMD)电子元件的焊接性试验
【标准号】:IEC60068-2-83-2011
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2011-09
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Basematerials;Climate;Climatictests;Components;Definitions;Dissolution;Electricappliances;Electricalappliances;Electricalcomponents;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Electrotechnicalproducts;Environmentaltesting;Environmentaltests;Erecting(constructionoperation);Finishes;Heatup;Hot-dipcoating;Measurement;Measuringtechniques;Metallic;Metallicmaterials;Metallization;Metallized;Pastesolder;Requirements;SMD;Solderability;Solderabilitytesting;Soldering;Solderingbathmethod;Solderingheat;Solderingpastes;Solderingtemperatureresistance;Solderings;Strengthofmaterials;Surfacelayer;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Surfaces;Temperatureprofile;Testtemperatures;Testing;Testingconditions;Testingrequirements;Thermalstability;Wettingbalances
【摘要】:
【中国标准分类号】:L04
【国际标准分类号】:19_040;31_190
【页数】:76P;A4
【正文语种】:英语